telegram 文爱 中信证券:连接看好电子板块基本面改善逻辑
中信证券研报觉得,经过10月初的市集高波动后,电子行业再行聚焦到基本面,沿着事迹有支抓、板块有成长的场所telegram 文爱,连接看好电子板块“短期连接复苏+中耐久端侧AI放量+国产替代抓续”的基本面改善逻辑。中信证券提出,从端庄性角度连接围绕AI革新(端侧果链+云霄英伟达链)干线布局;从内需及回转角度抠门安卓消耗电子以及安防、通用元器件等场所。此外半导体国产自强趋势仍然明确,提出重心抠门并购整合趋势带来的发展机遇。但也指示抠门四季度可能出现的地缘政事变化和政策波动会对板块神色和估值的扰动。
全文如下电子|攻守兼备,聚焦AI革新、内需复苏、国产自强
经过10月初的市集高波动后,行业再行聚焦到基本面,沿着事迹有支抓、板块有成长的场所,咱们连接看好电子板块“短期连接复苏+中耐久端侧AI放量+国产替代抓续”的基本面改善逻辑。咱们提出,从端庄性角度连接围绕AI革新(端侧果链+云霄英伟达链)干线布局;从内需及回转角度抠门安卓消耗电子以及安防、通用元器件等场所。此外半导体国产自强趋势仍然明确,提出重心抠门并购整合趋势带来的发展机遇。但咱们也指示抠门四季度可能出现的地缘政事变化和政策波动会对板块神色和估值的扰动。
▍投资干线1:拥抱AI革新
1)端侧AI:一年维度,咱们最看好苹果对AI功能的软硬件整合,四季度重心跟踪AI功能推送(凭证彭博社,苹果公司盘算10月底更新iOS 18.1并在北好意思市集推送,后续迟缓整合ChatGPT和Siri并增多地区笼罩面等),新机销量反映与下一代居品NPI变化对产业链的催化。此外来岁一季度SE发布有望助力果链“淡季不淡”。
2)云霄AI:凭证DIGITIMES,跟着英伟达B系列在四季度进入分娩周期,现在依然供需两旺,咱们觉得各人AI算力限制参预仍处在可抓续上行通说念,咱们连接看好芯片、AI事迹器及配套活动,包括PCB、存储、鸠合招引、散热液冷等将迎来发展机遇。
▍投资干线2:内需复苏预期
从经济复苏预期及内需扩大角度,基于政策向微不雅传导的逻辑,咱们看好面向国内消耗市集的安卓手机产业链迎来成长契机,并提出抠门安防、通用元器件等细分板块的顺周期受益逻辑。
1)安卓阵营:旗舰手机近日迎来密集新机发布,并有望在“双11”等消耗刺激下拉动季节性备货需求。中期维度看telegram 文爱,咱们看好安卓手机产业链围绕三个场所受益:光学元件规格升级,折叠屏步地革新以及AI功能先下手为强。
2)顺周期复苏逻辑下,咱们提出抠门安防、被迫、覆铜板等细分板块龙头的受益契机。
▍投资干线3:国产自强与安全底座
近况维度看,外部抑止不停加码,倒逼国产化加快,先进芯片制造计策地位权臣,国产半导体全产业链活动的自强计策场所恒久明确。半年维度看,重心抠门国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装本事冲突以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看,重心抠门先进制造、先进封装、半导体招引及高端芯片等“卡脖子”活动的国产替代,此外深爱半导体板块的收并购。
1)招引端:景气度举座较好,受益于国内晶圆厂耐久扩产抓续,以及先进芯片需求的高阶最先。
2)想象端:高端芯片国产化率仍较低,但计较联系、CIS、内存接口、模拟射频芯片等正加快达成国产替代。
3)制造/封测:均处于熟识制程景气度回升经过中,稼动率擢升+ASP开发;先进制程举座加快追逐,先进存储更快、先进逻辑抓续冲突;此外Chiplet+HBM带动先进封装需求快速擢升。
4)政策与信创股东:近期看,重心抠门集成电路大基金三期的投资落地及行业信创需求的落地。
▍投资干线4:抠门产业并购时间驾临
成本市集并购整合波浪驾临,电子板块多细分赛说念正积极股东,咱们看好并购整合趋势为电子板块多细分赛说念带来的发展机遇。国内半导体产业在本轮并购整合趋势下有望推动行业样式向头部集聚,迟缓末端“战国时间”。其他限制的龙头厂商也有望通过并购整合进一步完成平台化布局。部分资金充裕、运营效果高的中小玩家也有望通过并购整合达成转型升级。
女同tp▍风险要素:
各人宏不雅经济低迷;国外政事环境变化和贸易摩擦加重;卑鄙需求不足预期;AI革新不足预期;AI买卖化进程不足预期;安卓产业链革新不足预期;MR销量不足预期;国产替代进程不足预期;国内晶圆厂扩产不足预期;先进制程本事发展不足预期;卑鄙厂商竞争加重;通胀导致的原材料加价风险;制裁加码;汇率波动;本事迭代不足预期等。
▍投资策略:
咱们提出投资者重心抠门:
拥抱AI革新:1)端侧AI;2)云霄AI。
内需复苏预期:1)安卓/消耗电子;2)视觉物联/数字化;3)通用元器件。
国产自强与安全底座:1)招引/零部件;2)IC想象;3)晶圆制造;4)先进封测。
产业并购整合机遇telegram 文爱。